潮州三环突破MLCC技术难关，成"电子工业大米"供应商

在潮州这片传统陶瓷产区，一家企业正以技术创新重塑产业格局。

大湾区经济网讯，据悉，在潮州三环（集团）股份有限公司展厅，看似普通的芝麻粒大小金属体，实则是多层片式陶瓷电容器（MLCC）——被誉为"电子工业大米"的关键元器件。从蓝牙耳机、智能手机到新能源汽车、航天器，只要有电路板的地方，就有它的身影。

三环集团总工程师、MLCC事业部副总经理冯晓鹏介绍，公司产品介质层厚度从此前的单层5微米膜厚缩短到1微米以内，堆叠层数达1000层，如同在极小的世界里建筑千层大厦。1微米相当于头发丝直径的四十分之一，实现如此超薄介质层工艺且保证千层叠加完美无瑕，对材料、设备和工艺都提出了极高要求。

从5微米到1微米，看似微小的差距背后是巨大的技术跨越。原材料纯度、膜带均匀性、烧结温度曲线……每一个细微波动都会在千层叠加后被放大。经过研发团队不懈努力，三环成功攻克MLCC微米级精度的技术难关。

目前，三环MLCC产品已覆盖微小型、高容、高压、高频、高可靠度等全系列，广泛应用于AI服务器、5G通信、高端车载电子等高端制造领域。除MLCC外，公司光通信陶瓷插芯、片式电阻用陶瓷基板、半导体陶瓷基座等产品产销量均居行业前列，多项成果获国家优质产品金奖。

三环的创新之路始于上世纪70年代。当时潮州二轻竹器厂一名员工偶然发现，老式电阻内部核心填充物竟是本地随处可见的陶瓷。这一发现让企业意识到陶瓷不仅能做碗碟，还能做电子元件，由此开启了三环在电容器领域从跟跑、并跑到领跑的征程。

20世纪90年代，全球光纤通信产业迎来爆发，三环果断投入技术攻坚，在陶瓷注射成型技术上取得突破，成功研制出精度达微米级的光纤陶瓷插芯。步入21世纪，随着电子设备加速普及，公司前瞻性布局MLCC，历经近20年持续深耕，推出一系列高端产品。

如今，三环已组建起以博士、硕士为骨干的技术研发团队，并在深圳、成都、苏州布局研究院，在一线城市广纳贤才。创新激励机制渗透到企业各个层面，从创始人到管理团队，从技术骨干到一线员工，人人皆可创新、人人鼓励创新。

面对人工智能技术浪潮，三环密切关注AI发展对电子元器件提出的新需求，持续加码研发投入，不断推出适配终端应用市场的前沿产品。